SOLID GOLD BERJANGKA | Hang Seng Dibuka Lemah

SOLID GOLD BERJANGKA - Indeks Hang Seng 4 Mei Dibuka Lemah Tertekan Kekuatiran Eskpektasi Kenaikan Suku Bunga Amerika Serikat Juni

SOLID GOLD BERJANGKA LAMPUNG - Diperkirakan indeks Hang Seng akan bergerak lemah dengan kekuatiran kenaikan suku bunga Amerika Serikat bulan Juni. Indeks diperkirakan bergerak dalam kisaran Support 24,043-23,516, dan jika naik akan bergerak dalam kisaran Resistance 25,032-25,559.

Pada perdagangan bursa Hong Kong Kamis pagi, Indeks Hang Seng dibuka lemah, saat ini terpantau turun -58,45 poin atau -0,25 % pada 24637.68. Pelemahan indeks Hang Seng terpicu kekuatiran meningkatnya ekspektasi kenaikan suku bunga Amerika Serikat bulan Juni.

Pada akhir pertemuannya pada hari Rabu, dewan kebijakan Federal Reserve Amerika Serikat memutuskan untuk mempertahankan tingkat suku bunga tidak berubah, namun memperkuat ekspektasi kenaikan suku bunga tambahan dalam waktu dekat.

Ekspektasi pasar untuk kenaikan suku bunga bulan depan melonjak menjadi 75 % dari 60 %, menurut Wells Fargo.

Pagi hari ini saham-saham yang melemah tertinggi adalah saham AAC Technologies Holdings Inc yang anjlok -4,41 %, saham China Merchants Port Holdings Co Ltd turun -1,79 %, saham Geely Automobile Holdings Ltd merosot -1,49 %, saham PetroChina Co Ltd turun -1,47 %, saham Tencent Holdings Ltd turun -0,81 %.

Sedangkan indeks Hang Seng berjangka terpantau turun -23,00 poin atau -0,09 %, pada 24,537.00, turun dari penutupan perdagangan sebelumnya pada 24,560.00.
SOLID GOLD BERJANGKA

Sumber : Vibiznews